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一种硅橡胶基多孔介电弹性体复合材料及其制备方法

摘要

本发明涉及硅橡胶基多孔介电弹性体复合材料,具体涉及具有高介电常数、低介电损耗以及低杨氏模量的硅橡胶基多孔介电弹性体复合材料及其制备方法。本发明提供一种硅橡胶基介电弹性体复合材料,其原料为:聚二甲基硅氧烷、固化剂、聚乙二醇和导电填料,各原料的配比为:聚二甲基硅氧烷与固化剂的质量比为5:1~40:1,聚二甲基硅氧烷与聚乙二醇的质量比为17:10~88:1,导电填料占聚二甲基硅氧烷/聚乙二醇/固化剂总质量的质量百分比大于0且小于等于2.7%;并且,所述复合材料具有均匀的微孔结构,导电填料选择性分布在聚二甲基硅氧烷与聚乙二醇的界面处。本发明所得硅橡胶基多孔介电弹性体复合材料具有高介电常数、低介电损耗以及低杨氏模量的特点。

著录项

  • 公开/公告号CN106633891B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川大学;

    申请/专利号CN201610917325.5

  • 申请日2016-10-21

  • 分类号C08L83/04(20060101);C08L71/02(20060101);C08K7/24(20060101);C08K3/04(20060101);C08J9/28(20060101);

  • 代理机构51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘文娟

  • 地址 610065 四川省成都市一环路南一段24号

  • 入库时间 2022-08-23 10:43:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-15

    授权

    授权

  • 2017-06-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L83/04 申请日:20161021

    实质审查的生效

  • 2017-06-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/04 申请日:20161021

    实质审查的生效

  • 2017-05-10

    公开

    公开

  • 2017-05-10

    公开

    公开

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