一种电子工业产品散热材料

摘要

本发明公开了一种电子工业产品散热材料，Zr‑Ti合金、硅粉、CaO、聚硅氧烷、氧化锆、磷酸二氢锌、丙烯酸异丙酯为主要原料，采用Zr‑Ti合金颗粒和纳米硅粉作为主要原料利用放电等离子原位反应制备了具有耐腐蚀性的散热板材料；其所用主要原料：Zr‑Ti合金、硅粉、CaO质量配比为8：5：4；聚硅氧烷、氧化锆、磷酸二氢锌、丙烯酸异丙酯质量比为5:6:3:5；本发明采用放电等离子烧结考虑在硅基体熔点(1693K)以下进行快速烧结，使其具有更低的制备成本及更高的能源利用率，烧结过程中在合金和硅基体界面反应产生了界面合金硅相，界面合金硅对热量在界面的传递有梯度和桥梁作用，阻碍了散热板外界环境的腐蚀，使得材料的导热系数急剧增加成为良好的导热材料。