具有EMI屏蔽部分的半导体封装及其制造方法

摘要

具有EMI屏蔽部分的半导体封装及其制造方法。一种半导体封装可包括：半导体器件，其被安装在封装基板上；导电顶，其被设置在所述半导体器件上方；多个导电壁，其被设置在所述封装基板上并且被排列在包围所述半导体器件的闭合回路线中。导电柱可被设置在所述封装基板上的导电壁之间的区域中并且接合到所述导电顶。所述半导体封装可包括填充所述封装基板与所述导电顶之间的空间的第一介电层。