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淀积工艺设备用基座以及制造该基座内的加热器的方法

摘要

本发明提供了一种淀积工艺设备用基座以及制造该基座内的加热器的方法。所述基座包括位于填充有陶瓷材料的外鞘的一端的隔离层,以使所述陶瓷材料与外部隔离。

著录项

  • 公开/公告号CN100345033C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-10-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LG.菲利浦LCD株式会社;

    申请/专利号CN200410055714.9

  • 发明设计人 金弘烈;

    申请日2004-08-04

  • 分类号G02F1/133(20060101);H01L21/00(20060101);

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人李辉

  • 地址 韩国首尔

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-10-03

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G02F1/133 授权公告日:20071024 终止日期:20110804 申请日:20040804

    专利权的终止

  • 2012-10-03

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G02F 1/133 授权公告日:20071024 终止日期:20110804 申请日:20040804

    专利权的终止

  • 2008-07-09

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更前: 变更后: 申请日:20040804

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2008-07-09

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更前: 变更后: 申请日:20040804

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2007-10-24

    授权

    授权

  • 2007-10-24

    授权

    授权

  • 2005-07-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-07-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-05-04

    公开

    公开

  • 2005-05-04

    公开

    公开

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