法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-06
授权
授权
2018-03-06
实质审查的生效 IPC(主分类):G01K7/02 申请日:20170929
实质审查的生效
2018-03-06
实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 7/02 申请日:20170929
实质审查的生效
2018-02-02
公开
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2018-02-02
公开
公开
2018-02-02
公开
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机译: 半导体器件装置具有温度测量装置,该温度测量装置具有在半导体区域的一部分上形成的温度测量电阻器,其中评估电路耦合到温度测量电阻器
机译: 一种用于物体温度测量的发光探测器和一种非接触式物体温度测量方法
机译: 一种用于非接触式温度测量的方法以及一种用于非接触式温度测量的探测器头