公开/公告号CN106096087B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-08-13
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;
申请/专利号CN201610373502.8
申请日2016-05-31
分类号
代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人郭四华
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
入库时间 2022-08-23 10:37:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-13
授权
授权
2016-12-07
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20160531
实质审查的生效
2016-12-07
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20160531
实质审查的生效
2016-11-09
公开
公开
2016-11-09
公开
公开
机译: 填充至少两个图像所估计的深度卡或视差的占领区的方法和设备。
机译: 区域填充方法,用于填充通过展开由方向码描述的二进制图形而获得的光栅图形的内部
机译: 是由一种平面图形填充物构成的不平整性的平面图形填充物