一种工艺反应腔体气流场的实现装置及其实现方法

摘要

本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种工艺反应腔体气流场的实现装置及其实现方法，主轴电机带动载有晶圆的承片台旋转，工艺摆臂带着工艺喷嘴转至晶圆上方、开始喷洒化学液；同时，位于工艺腔体一侧的喷嘴连接块上的各气体喷嘴打开，向工艺腔体内喷入气体，气流经过晶圆上方后，由位于工艺腔体另一侧的排风口排出，在工艺腔体内部形成水平流动的气流场；工艺结束后，工艺摆臂带着工艺喷嘴复位，清洗摆臂带着摆臂喷嘴转至晶圆上方、开始喷洒清洗液进行清洗，清洗后，清洗摆臂带着摆臂喷嘴复位，各气体喷嘴停止喷气。本发明通过对工艺腔体内气流场的流向设计，实现了工艺腔体内压力的调整，还可保证工艺腔体内的洁净度。