基于石墨烯薄膜的双层微带多路功分器

摘要

本发明公开了一种基于石墨烯薄膜的双层微带多路功分器，主要解决现有技术微带多路功率分配器需要焊接集总电阻，焊接繁琐，效率低，难以集成等问题。包括双层介质基板，输入端口，N个输出端口，上层基板上表面和下层基板下表面散射分布的微带线，两层基板之间为金属接地面，金属化过孔穿过接地面将上下层微带电连接，且不与金属接地面接触，下层基板下表面微带线集中端加载方阻500Ω/sq的圆形石墨烯薄膜。本发明采用圆形石墨烯薄膜代替传统的集总隔离电阻，采用PCB与激光刻蚀工艺，实现功分器一次成型，避免了高频时集总电阻所产生的寄生效应，实现了平面多路功分器的小型化和高隔离，用于相控阵雷达、天线馈线系统等微波通信系统。