法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-05
授权
授权
2018-04-10
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K7/20 申请日:20171019
实质审查的生效
2018-04-10
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20171019
实质审查的生效
2018-03-16
公开
公开
2018-03-16
公开
公开
2018-03-16
公开
公开
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机译: 用于冷却半导体器件的微传热阵列,微冷板和热管理系统,以及使用和制造这种阵列,板和系统的方法
机译: 用于冷却半导体设备的微传热阵列,微冷板和热管理系统,以及使用和制造此类阵列,板和系统的方法
机译: 楔形锯片切割金属板时楔形切割金属板槽的装置