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一种弥散型刚玉-尖晶石透气砖及其制备方法

摘要

本发明涉及一种弥散型刚玉‑尖晶石透气砖及其制备方法。其技术方案是:弥散型刚玉‑尖晶石透气砖的原料成分及其含量是:致密烧结刚玉颗粒或电熔白刚玉颗粒为60~70wt%,致密烧结刚玉细粉或电熔白刚玉细粉为25~35wt%,氧化镁微粉或氧化铬微粉为2~7wt%。将所述原料混合,加入结合剂、聚羧酸盐和水,搅拌得浇注料。在透气砖模具底部固定有聚氨酯海绵,加入浇注料,振动成型,养护,脱模,得到透气砖坯体;将透气砖坯体置入高温炉内,在600~800℃保温1~3h,在1500~1700℃保温3~5h;随炉冷却至室温,即得弥散型刚玉‑尖晶石透气砖。本发明具有工艺简单和成本低的特点,所制备的弥散型刚玉‑尖晶石透气砖通孔分布均匀、整体性好、强度高和抗热震性优良。

著录项

  • 公开/公告号CN106588098B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉科技大学;

    申请/专利号CN201710013255.5

  • 申请日2017-01-09

  • 分类号

  • 代理机构武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人张火春

  • 地址 430081 湖北省武汉市青山区和平大道947号

  • 入库时间 2022-08-23 10:35:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-25

    授权

    授权

  • 2017-05-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B38/06 申请日:20170109

    实质审查的生效

  • 2017-05-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 38/06 申请日:20170109

    实质审查的生效

  • 2017-04-26

    公开

    公开

  • 2017-04-26

    公开

    公开

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