高绝缘碳化硅陶瓷基板与碳化硅基电路板及其制备方法

摘要

本发明涉及一种高绝缘碳化硅陶瓷基板与碳化硅基电路板及其制备方法，包括高绝缘碳化硅陶瓷基板和印制在所述高绝缘碳化硅陶瓷基板一面或两面的金属线路图，所述高绝缘碳化硅基板和线路板的制备方法包括：配料混合、喷雾造粒、压制成型、排胶烧结、加工清洗、表面涂覆和玻化、网印和还原工艺，本发明提供的高绝缘碳化硅基板与碳化硅基电路板将线路板与散热板合二为一、节省资源、降低消耗，该高绝缘碳化硅基电路板具有散热功效高、散热均匀性好、价格便宜、可用于大功率器件等优点，该制备方法具有工艺简单、节省材料、安全环保等优点，极大地降低了后序生产加工成本。