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保护膜覆盖方法和保护膜覆盖装置

摘要

本发明提供保护膜覆盖方法和保护膜覆盖装置。包括:晶片保持工序,将晶片正面朝上地保持于旋转工作台;液态树脂滴下工序,将液态树脂滴下至晶片的正面中央区域;水层形成工序,对在正面中央区域滴下有液态树脂的晶片供给水而在整个正面上形成水层;液态树脂扩散工序,使旋转工作台旋转,随着晶片旋转,作用于水层的离心力使得水层飞散,液态树脂扩散而在整个正面形成薄的保护膜层;液态树脂供给工序,旋转工作台以比液态树脂扩散工序慢的速度旋转,并向整个正面供给比液态树脂滴下工序多的量的液态树脂;以及保护膜形成工序,旋转工作台以比液态树脂供给工序快的速度旋转,随着晶片旋转,作用于液态树脂的离心力使液态树脂扩张而在整个正面形成保护膜。

著录项

  • 公开/公告号CN105390405B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-06-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社迪思科;

    申请/专利号CN201510504881.5

  • 发明设计人 小田中健太郎;

    申请日2015-08-17

  • 分类号H01L21/56(20060101);

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人李辉;黄纶伟

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 10:34:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-14

    授权

    授权

  • 2017-08-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/56 申请日:20150817

    实质审查的生效

  • 2017-08-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20150817

    实质审查的生效

  • 2016-03-09

    公开

    公开

  • 2016-03-09

    公开

    公开

  • 2016-03-09

    公开

    公开

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