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一种纳米晶多孔块体硅热电材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种纳米晶多孔块体硅块体热电材料及其制备方法,属于热电材料技术领域。该材料结构式为B

著录项

  • 公开/公告号CN108063179B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-05-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学;

    申请/专利号CN201711381581.8

  • 发明设计人 万春磊;潘伟;宗鹏安;

    申请日2017-12-20

  • 分类号

  • 代理机构北京众合诚成知识产权代理有限公司;

  • 代理人张文宝

  • 地址 100084 北京市海淀区100084-82信箱

  • 入库时间 2022-08-23 10:33:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-31

    授权

    授权

  • 2018-06-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L35/18 申请日:20171220

    实质审查的生效

  • 2018-06-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 35/18 申请日:20171220

    实质审查的生效

  • 2018-05-22

    公开

    公开

  • 2018-05-22

    公开

    公开

  • 2018-05-22

    公开

    公开

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