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机载飞行参数记录器隔热层厚度的数值优化设计方法

摘要

本发明涉及机载飞行参数记录器隔热层厚度的数值优化设计方法,该方法通过使用CFD数值计算软件,计算飞行参数记录器在高温火烧以及中温烘烤测试过程中的内部温度场分布,借助计算机仿真将设计时间周期缩短至数小时,同时可以快速地改变材料结构参数,快速确定最佳的设计方案;本发明可以提高飞行参数记录器结构优化的效率,降低高温测试的时间与成本,对于给定的飞参记录仪体积,调节隔热材料厚度与相变储热材料的填充体积配比,记录不同配比下非稳态热冲击仿真结束时刻的芯片温度,选择芯片终温最低时的隔热层/相变层比例作为最优设计结构,通过对飞行参数记录器的隔热层与储热层结构的优化,保护飞行参数记录器芯片不受热冲击破坏。

著录项

  • 公开/公告号CN106570256B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-05-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 航天材料及工艺研究所;

    申请/专利号CN201610955757.5

  • 申请日2016-10-27

  • 分类号

  • 代理机构中国航天科技专利中心;

  • 代理人范晓毅

  • 地址 100076 北京市丰台区南大红门路1号

  • 入库时间 2022-08-23 10:33:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-24

    授权

    授权

  • 2017-05-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20161027

    实质审查的生效

  • 2017-05-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20161027

    实质审查的生效

  • 2017-04-19

    公开

    公开

  • 2017-04-19

    公开

    公开

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