首页> 中国专利> 一种用于真空腔室磁控溅射的装置的使用方法

一种用于真空腔室磁控溅射的装置的使用方法

摘要

一种用于真空腔室磁控溅射的装置,其包括轴线重合的顺序连接的可旋转的第一大齿轮、可旋转的公转支撑盘和可旋转的遮挡盘,所述公转支撑盘沿周向均布有多个可旋转的自转样片盘,所述自转样片盘的轴线在以所述公转支撑盘的轴线为中心的一个圆周上,所述自转样片盘设置有与所述第一大齿轮啮合的自转齿轮,所述遮挡盘在所述自转样片盘上方,所述遮挡盘设置有至少一个加工口,所述加工口设置在所述自转样片盘的轴线所在的圆周上方,所述加工口的面积大于所述圆形样片的面积。本发明提供的一种用于真空腔室磁控溅射的装置的使用方法,可以一次放入多个样品,做多次不同工艺参数的实验,从而大大提高实验效率。

著录项

  • 公开/公告号CN106868465B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-05-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京创世威纳科技有限公司;

    申请/专利号CN201710098439.6

  • 发明设计人 王长梗;关江敏;

    申请日2017-02-23

  • 分类号C23C14/35(20060101);C23C14/50(20060101);

  • 代理机构11378 北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈晓平

  • 地址 100085 北京市海淀区清河龙岗路27号

  • 入库时间 2022-08-23 10:32:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-10

    授权

    授权

  • 2017-07-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/35 申请日:20170223

    实质审查的生效

  • 2017-07-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20170223

    实质审查的生效

  • 2017-06-20

    公开

    公开

  • 2017-06-20

    公开

    公开

  • 2017-06-20

    公开

    公开

查看全部

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号