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一种用于定位温度传感器的管材、管件打孔装置

摘要

本发明公开了一种用于定位温度传感器的管材、管件打孔装置,涉及电熔管件焊接检测领域,包括底板、设于底板上的管材定位机构、管材内壁打孔机构及管件外壁打孔机构。本发明为了解决目前在管件、管材上用于定位温度传感器的孔位绝大多数是由人工凭经验完成,精度较难控制的问题,提出一种精度高、一致性强、自动化程度高的用于定位温度传感器的管材、管件打孔装置。

著录项

  • 公开/公告号CN108262804B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江工商大学;

    申请/专利号CN201810047343.1

  • 发明设计人 赵良煦;王伟;蒋献;

    申请日2018-01-18

  • 分类号

  • 代理机构杭州凯知专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人金国栋

  • 地址 310018 浙江省杭州市下沙高教园区学正街18号浙江工商大学

  • 入库时间 2022-08-23 10:30:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-30

    授权

    授权

  • 2018-08-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):B26F 1/16 申请日:20180118

    实质审查的生效

  • 2018-08-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):B26F 1/16 申请日:20180118

    实质审查的生效

  • 2018-07-10

    公开

    公开

  • 2018-07-10

    公开

    公开

  • 2018-07-10

    公开

    公开

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