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圆盘状元件保持装置

摘要

本发明提供一种对即使是在中央部位没有贯通孔的圆盘状元件也可进行良好的定位保持的圆盘状元件保持装置。在基板(1)上设置接合部(1B),在基板保持侧的贴合部(11)设置接合部(11B)。通过这些接合部将基板(1)保持在保持装置(10)上。通过机械卡盘(15)来保持基板(1)的外周边部。使基板(1)在变形成一凹面形状的状态下被保持。如此,即使是对在中央部位没有贯通孔的基板(1)也可以进行良好的定位保持,可以提高通过溅射处理形成的薄膜质量的均匀化程度。还可以提高贴合面(1A)与贴合面(11A)的紧贴程度,从而可以提高在溅射处理时对基板(1)的冷却效率。

著录项

  • 公开/公告号CN1327029C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-07-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TDK株式会社;

    申请/专利号CN03805434.5

  • 发明设计人 越川政人;石崎秀树;江本淳;

    申请日2003-03-07

  • 分类号C23C14/50(20060101);C23C14/34(20060101);H01L21/68(20060101);G11B7/26(20060101);

  • 代理机构11247 北京市中咨律师事务所;

  • 代理人吴鹏;马江立

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-11

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 14/50 授权公告日:20070718 申请日:20030307

    专利权的终止

  • 2007-07-18

    授权

    授权

  • 2005-09-07

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-07-13

    公开

    公开

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