具有嵌入式输出电感器的半导体封装体

摘要

本公开涉及一种具有嵌入式输出电感器的半导体封装体。在一个实现方式中，半导体封装包括被附接在第一图案化导电载体上的功率转换器开关级的控制晶体管和同步晶体管，以及被置于第一图案化导电载体的引线上的磁性材料。半导体封装还包括被附接在第一图案化导电载体、控制和同步晶体管以及磁性材料上的第二图案化导电载体。第二图案化导电载体的引线覆于磁性材料之上并且被耦合到第一图案化导电载体的引线以便形成用于功率转换器开关级的输出电感器的绕组，该输出电感器被集成到半导体封装中。