一种小尺寸无挂孔PCB板的返喷锡方法

摘要

本发明公开了一种小尺寸无挂孔PCB板的返喷锡方法，包括如下步骤,根据需返喷锡板的板厚和大小，选取合适大小带有定位孔的报废板；调出报废板的锣带资料和返喷锡板的锣带资料，将返喷锡板单个的锣带资料镶嵌在报废板的锣带资料上，以报废板的定位孔作为新锣带的定位，以报废板下料尺寸和单个返喷锡板尺寸为基准制作一个新锣带资料；根据新锣带资料在报废板上锣出成品返喷锡板的外形，使报废板形成返喷锡模具；将成品返喷锡板嵌入返喷锡模具上，用耐高温红胶带将成品返喷锡板与报废板紧密地连接在一起，过压胶机将红胶带压实；对成品返喷锡板进行返喷锡操作。本发明结构和操作简单、成本低廉、成品板返工效率高、有效降低生产报废率等优点。