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一种印制板COB围坝制作方法

摘要

本发明提供一种印制板COB围坝制作方法,涉及印制板制造领域。该印制板COB围坝制作方法,包括以下步骤:1)将围坝基板放在操作台上,运用钻孔机在围坝基板的四角钻出定位孔;2)将钻有定位孔的围坝基板放在铣床上,运用铣床上的铣刀在围坝基板上铣出内槽;3)在围坝基板需要贴合的那一面进行V‑CUT或控深铣作业,把围坝外框深度铣出板厚的二分之一到三分之二的深度;4)运用打磨机对V‑CUT或控深铣后的围坝基板进行打磨,去除掉围坝基板上的披锋。该印制板COB围坝制作方法,有效解决了印制线路板的生产质量差,不能够满足量产化的问题,提高了印制线路板的制造速度,工艺流程较简单,无需另增加设备,品质合格率高,便于广泛使用。

著录项

  • 公开/公告号CN106102328B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 景旺电子科技(龙川)有限公司;

    申请/专利号CN201610704046.0

  • 发明设计人 张飞龙;肖世翔;

    申请日2016-08-22

  • 分类号H05K3/00(20060101);

  • 代理机构44259 广州凯东知识产权代理有限公司;

  • 代理人罗丹

  • 地址 517300 广东省河源市龙川县大坪山

  • 入库时间 2022-08-23 10:27:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-12

    授权

    授权

  • 2016-12-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/00 申请日:20160822

    实质审查的生效

  • 2016-12-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20160822

    实质审查的生效

  • 2016-11-09

    公开

    公开

  • 2016-11-09

    公开

    公开

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