法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-19
授权
授权
2018-06-22
专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L23/31 登记生效日:20180605 变更前: 变更后: 申请日:20160728
专利申请权、专利权的转移
2018-06-22
专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/31 登记生效日:20180605 变更前: 变更后: 申请日:20160728
专利申请权、专利权的转移
2017-03-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/31 申请日:20160728
实质审查的生效
2017-03-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20160728
实质审查的生效
2017-03-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20160728
实质审查的生效
2017-02-15
公开
公开
2017-02-15
公开
公开
2017-02-15
公开
公开
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机译: 具有集成电功能的基于PCB的半导体封装
机译: 具有集成电功能的基于PCB的半导体封装
机译: 具有集成电功能的基于PCB的半导体封装