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一种不烧粘土-硅溶胶结合硅酸铝砖及其制备方法

摘要

本发明具体涉及一种不烧粘土‑硅溶胶结合硅酸铝砖及其制备方法。其技术方案是:将5~25份质量的硅溶胶与2~10份质量的软质粘土于行星球磨机中研磨4~6h,得到泥浆。将30~40份质量的熟料细粉与1~20份质量的软质粘土于振动磨中混磨2~3h,得到预混粉料。将50~55份质量的熟料粗颗粒和10~15份质量的熟料中颗粒于轮碾机中搅拌,加入所述泥浆和1~2份质量的硅溶胶搅拌,加入所述预混粉料搅拌,得到混合泥料。将所述混合泥料困料6~8h,机压成型,制得的生坯在110~120℃条件下干燥24~30h,即得不烧粘土‑硅溶胶结合硅酸铝砖。本发明制备的不烧粘土‑硅溶胶结合硅酸铝砖具有常温强度大、荷重软化温度高、耐火度高和体积收缩率低的特点。

著录项

  • 公开/公告号CN106116598B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-02-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉科技大学;

    申请/专利号CN201610467561.1

  • 申请日2016-06-24

  • 分类号

  • 代理机构武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人张火春

  • 地址 430081 湖北省武汉市青山区建设一路

  • 入库时间 2022-08-23 10:27:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-02-26

    授权

    授权

  • 2016-12-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B35/66 申请日:20160624

    实质审查的生效

  • 2016-12-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/66 申请日:20160624

    实质审查的生效

  • 2016-11-16

    公开

    公开

  • 2016-11-16

    公开

    公开

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