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一种超快响应的可二维阵列化的温度传感芯片及其制备方法与应用

摘要

本发明公开了一种超快响应的可二维阵列化的温度传感芯片及其制备方法与应用。所述温度传感芯片包括纸基底以及所述纸基底内部储存的离子液体,根据所述离子液体的电导率随温度的变化实现温度的检测。与传统的近红外传感芯片相比,该传感芯片减小了芯片的体积和成本,结构简单,操作方便,响应速度超快(响应时间6s),方便携带,价格低廉,可以大批量生产。且二维温度传感阵列具有材料简单,结构简易,制备方便等特点。

著录项

  • 公开/公告号CN106289554B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-02-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国人民大学;

    申请/专利号CN201610608237.7

  • 发明设计人 王亚培;陶行磊;贾晗钰;

    申请日2016-07-28

  • 分类号

  • 代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人关畅

  • 地址 100872 北京市海淀区中关村大街59号

  • 入库时间 2022-08-23 10:26:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-02-26

    授权

    授权

  • 2017-02-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K7/00 申请日:20160728

    实质审查的生效

  • 2017-02-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 7/00 申请日:20160728

    实质审查的生效

  • 2017-01-04

    公开

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  • 2017-01-04

    公开

    公开

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