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在陶瓷基质复合材料中产生内腔室的方法及用于其的心轴

摘要

本发明涉及一种在陶瓷基质复合材料中产生内腔室的方法及用于其的心轴。用于在CMC制品中产生内腔室的过程及与其一起使用的心轴。该过程需要并入由在预成型件的热处理期间被大致吸收以形成CMC制品的材料制成的心轴。心轴材料优选为在热处理期间与CMC预成型件的一种或更多种组分反应。材料优选为硅或硅合金。

著录项

  • 公开/公告号CN103373862B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 通用电气公司;

    申请/专利号CN201310149615.6

  • 申请日2013-04-26

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人肖日松

  • 地址 美国纽约州

  • 入库时间 2022-08-23 10:24:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-08

    授权

    授权

  • 2015-04-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B41/91 申请日:20130426

    实质审查的生效

  • 2015-04-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 41/91 申请日:20130426

    实质审查的生效

  • 2013-10-30

    公开

    公开

  • 2013-10-30

    公开

    公开

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