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一种光子晶体光纤与单模光纤的熔接方法

摘要

本发明公开了一种光子晶体光纤与单模光纤的熔接方法,包括:首先令光固化剂浸透入光子晶体光纤的第一端,并将紫外光从光子晶体光纤的第二端耦合至光子晶体光纤的纤芯中,使得所述第一端中纤芯周围的光固化剂固化而填充光子晶体光纤的空气孔;然后除去第一端中未被固化的光固化剂,并封闭所述光子晶体光纤的第二端;对光子晶体光纤的第一端施加气压,使得未被填充的空气孔的气压高于大气压,同时对光子晶体光纤中的第一端放电加热至1400℃~1900℃,使得第一端中未被填充的空气孔塌缩封闭;最后将光子晶体光纤的第一端与单模光纤熔接。本发明通过光固化材料配合紫外光对光子晶体光纤中的空气孔进行选择性区域填充,由此解决了现有技术中填充效率低,填充不均匀的技术问题。

著录项

  • 公开/公告号CN106019482B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN201610631257.6

  • 申请日2016-08-04

  • 分类号G02B6/255(20060101);

  • 代理机构42201 华中科技大学专利中心;

  • 代理人朱仁玲

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2022-08-23 10:23:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-04

    授权

    授权

  • 2016-11-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B6/255 申请日:20160804

    实质审查的生效

  • 2016-11-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/255 申请日:20160804

    实质审查的生效

  • 2016-10-12

    公开

    公开

  • 2016-10-12

    公开

    公开

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