用于无铅焊料连接的引线框架结构

摘要

一种电子封装装置，供电子封装装置里使用的引线框架结构，以及用于制造电子封装装置的方法。例如由铜制成的引线框架包括例如镍的金属阻挡层以防止引线框架的金属的氧化。例如铜的相对薄的润湿促进层被提供在金属阻挡层上以在通过其芯片连接至引线框架的管芯连接工艺期间促进诸如无铅、锌基焊料的焊料均匀润湿至引线框架上。铜/锌金属间层在焊料的流动和固化期间形成。在铜/锌金属间层的形成期间消耗铜层中基本上所有的铜，以及金属间层足够薄以在电子封装装置的制造和后续使用期间抵抗内部破裂故障。