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铜系金属或银系金属的黑化处理用组合物

摘要

本发明的目的在于,提供一种新型的黑化处理用组合物,其对于印刷电路板的铜电路或由银膏剂形成的电路、其他各种含有铜、铜合金、银、银合金等铜系金属或银系金属的物品,可以不损害铜系金属或银系金属的平滑性地充分地黑色化。本发明提供一种铜系金属或银系金属的黑化处理用组合物,其包含含有如下物质的水溶液,即,(i)选自水溶性钯化合物、水溶性钌化合物、以及水溶性银化合物中的至少一种水溶性金属化合物、(ii)选自氢卤酸、金属卤化物及卤化铵中的至少一种卤化物、以及(iii)选自亚烷基二胺、聚亚烷基多胺、聚酰胺多胺及聚酰胺多胺的交联化物中的至少一种含氮原子化合物。

著录项

  • 公开/公告号CN106460188B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 奥野制药工业株式会社;

    申请/专利号CN201580032533.0

  • 发明设计人 喜多梓;酒井博章;姜俊行;

    申请日2015-06-15

  • 分类号

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人葛凡

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 10:20:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-20

    授权

    授权

  • 2017-03-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C22/52 申请日:20150615

    实质审查的生效

  • 2017-03-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 22/52 申请日:20150615

    实质审查的生效

  • 2017-02-22

    公开

    公开

  • 2017-02-22

    公开

    公开

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