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陶瓷生片的制造方法和使用该陶瓷生片的电子部件的制造方法

摘要

本发明涉及一种所谓的用于制造多层陶瓷电子部件的陶瓷生片。本发明旨在提高在生片上形成的电极或其它部件的形状的精确性,其位置的精确性和其厚度的均匀性。在根据本发明的方法中,在透光的基础部件上形成由包括具有所需电性能的粉末的光敏材料制成的层。在基础部件的背面上设置具有所需图形的掩膜,并穿过掩膜从基础部件的背面曝光光敏材料。然后,对曝光后的光敏层进行显影。

著录项

  • 公开/公告号CN1308975C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-04-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TDK株式会社;

    申请/专利号CN200410079495.8

  • 申请日2004-08-27

  • 分类号

  • 代理机构北京市中咨律师事务所;

  • 代理人杨晓光

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-10-30

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01F 41/00 授权公告日:20070404 终止日期:20120827 申请日:20040827

    专利权的终止

  • 2007-04-04

    授权

    授权

  • 2005-05-11

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-03-09

    公开

    公开

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