首页> 中国专利> 片状结构体、使用了该片状结构体的电子设备、片状结构体的制造方法以及电子设备的制造方法

片状结构体、使用了该片状结构体的电子设备、片状结构体的制造方法以及电子设备的制造方法

摘要

片状结构体具有:沿第一方向延伸的多个碳元素的线状结构体;将上述线状结构体的生长端即前端侧掩埋的相变材料;以及在上述线状结构体的根侧从上述相变材料露出而形成的多个聚集部,上述聚集部非定域性地分布在与上述第一方向正交的第二方向。

著录项

  • 公开/公告号CN105814683B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-10-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士通株式会社;

    申请/专利号CN201380081584.3

  • 申请日2013-12-27

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人舒艳君

  • 地址 日本神奈川县

  • 入库时间 2022-08-23 10:18:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-16

    授权

    授权

  • 2016-08-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/373 申请日:20131227

    实质审查的生效

  • 2016-08-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/373 申请日:20131227

    实质审查的生效

  • 2016-07-27

    公开

    公开

  • 2016-07-27

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号