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盖体部、采用该盖体部的电子器件用封装以及电子器件

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摘要

本发明提供盖体部、采用该盖体部的电子器件用封装以及电子器件，使电子器件元件的安装率提高。盖体部(2)具有由底部(2A)和侧板部(2B)形成空间部(4)的凹部(5)以及从凹部(5)的开口部(2C)侧的外缘部向外部延伸的凸缘部(6)，侧板部(2B)中的作为凹部(5)的空间部侧(4)的表面的侧板内表面(10)向空间部(4)的外侧倾斜。

著录项

公开/公告号CN104299946B

专利类型发明专利
公开/公告日2018-10-12

原文格式PDF
申请/专利权人精工电子有限公司;加贺通株式会社;
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申请/专利号CN201410333262.X
发明设计人佐藤正行;高野健志;秋叶光夫;竹内均;金子修平;
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申请日2014-07-14
分类号
代理机构北京三友知识产权代理有限公司;
代理人李辉
地址日本千叶县
入库时间 2022-08-23 10:18:40

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-10-12

授权

授权
2016-04-13

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/04 申请日:20140714

实质审查的生效
2016-04-13

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/04 申请日:20140714

实质审查的生效
2015-01-21

公开

公开
2015-01-21

公开

公开

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