从基底上除去保护性涂层的选定部分

摘要

从基底，例如电子器件上选择性除去一部分保护性涂层的方法包括从该基底上除去部分保护性涂层。除去工艺可包括在特定的位置处切割保护性涂层，然后从基底中除去所需部分的保护性涂层，或者它可包括烧蚀将要被除去的部分保护性涂层。还公开了涂布和除去系统。