公开/公告号CN106783470B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-08-17
原文格式PDF
申请/专利权人 北京真空电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十二研究所);
申请/专利号CN201611217645.6
申请日2016-12-26
分类号
代理机构北京正理专利代理有限公司;
代理人王喆
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路13号
入库时间 2022-08-23 10:15:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-17
授权
授权
2017-06-23
实质审查的生效 IPC(主分类):H01J9/24 申请日:20161226
实质审查的生效
2017-05-31
公开
公开
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机译: 用于生产复合材料结构的芯棒的装配方法和装配装置
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