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公开/公告号CN107228196B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-08-21
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江工业大学;
申请/专利号CN201710544599.9
发明设计人 彭旭东;江锦波;孟祥铠;陈源;李纪云;
申请日2017-07-06
分类号
代理机构杭州天正专利事务所有限公司;
代理人王兵
地址 310014 浙江省杭州市下城区潮王路18号
入库时间 2022-08-23 10:15:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-21
授权
2017-11-03
实质审查的生效 IPC(主分类):F16J15/34 申请日:20170706
实质审查的生效
2017-10-03
公开
机译: 端面接触型反压力结构的机械密封。
机译: 端面接触型机械密封
机译:激光结构的端面可以增强机械密封
机译:微端面铣削工艺制造微极结构及其应用技术的研究
机译:基于分形理论的机械密封端面温度仿真计算
机译:基于自适应神经模糊算法的机械密封端面摩擦状态识别
机译:用于微制造的微端面铣削过程的建模和优化。
机译:不稳定的TiO2(B)多晶型物的结构匹配约束的纯高能端面的表面特异性相互作用
机译:在高温和高压条件下改善机械密封件的性能。第二次报告。机械密封的结构改进和设计。
机译:微观结构对选择型透明聚氨酯脲弹性体微/纳米力学测量的影响。