法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-31
授权
授权
2018-07-27
著录事项变更 IPC(主分类):G05B23/02 变更前: 变更后: 申请日:20151211
著录事项变更
2017-12-26
著录事项变更 IPC(主分类):G05B23/02 变更前: 变更后: 申请日:20151211
著录事项变更
2016-04-13
实质审查的生效 IPC(主分类):G05B23/02 申请日:20151211
实质审查的生效
2016-03-16
公开
公开
机译: 用于在各个零件上精确地形成孔的装置和方法,由于在各个零件中都精确地且简单地形成了孔,因此能够通过降低故障率来降低制造成本
机译: 用于制造能够降低故障率的半导体制造装置的加热器的方法以及由该方法制造的加热器
机译: 与现有的焊接方法相比,能够降低故障率并简化制造过程的断裂鞋及其制造方法