新型无打线LED灯丝制作技术

摘要

本发明是一种采用镀膜技术、使用未经封装的LED裸芯片进行LED照明灯丝制作方法，这种技术方法不需要传统封装的固晶、打线设备和相关制程工艺。该制作技术主要包括LED芯片灯丝硅胶涂敷成型制备方法，LED芯片电极镀膜连接制备技术、荧光粉涂敷方法，热电分离制备方法、LED芯片散热方法。本发明可以将未封装的LED芯片通过以上制备技术直接制造成球泡灯发光灯丝、筒灯发光模组、日光灯灯条等，降低产品成本，提升产品可靠性和性能。