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聚氨酯基压敏胶粘剂和使用所述压敏胶粘剂的表面保护膜

摘要

本发明涉及聚氨酯基压敏胶粘剂和使用所述压敏胶粘剂的表面保护膜。本发明提供一种在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。本发明还提供一种在其压敏胶粘剂层中使用这种聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜,所述表面保护膜在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异。本发明还提供贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。所述聚氨酯基压敏胶粘剂是包含聚氨酯基树脂的聚氨酯基压敏胶粘剂,其中:所述聚氨酯基树脂包含通过将含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而得到的聚氨酯基树脂;且所述聚氨酯基树脂含有防劣化剂。

著录项

  • 公开/公告号CN103805119B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-07-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日东电工株式会社;

    申请/专利号CN201310545410.X

  • 申请日2013-11-06

  • 分类号

  • 代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人杨海荣

  • 地址 日本大阪

  • 入库时间 2022-08-23 10:14:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-17

    授权

    授权

  • 2015-11-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J175/04 申请日:20131106

    实质审查的生效

  • 2014-05-21

    公开

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