热硬化性树脂组合物、硬化物、光半导体用组合物、及光半导体元件

摘要

本发明涉及一种热硬化性树脂组合物，含有以下(A)～(D)：(A)作为具有SiH基的倍半硅氧烷与具有两个烯基的有机聚硅氧烷的反应物的包含SiH基与烯基的热硬化性树脂；(B)仅一末端具有SiH基的直链状有机聚硅氧烷化合物；(C)具有环氧基的硅烷偶合剂；以及(D)Pt催化剂。本发明还提供硬化物、光半导体用组合物及光半导体元件。使用所述热硬化性树脂组合物硬化而获得的硬化物具有高折射率、高耐热性、优异密接性，并且还可降低硬化物的硬度。