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特高压直流分层接入方式下混联系统的稳定性评价方法

摘要

本发明提出了一种特高压直流分层接入方式下混联系统的稳定性评价方法,所述方法包括以下步骤:基于特高压直流分层接入工程的特点,建立特高压直流分层接入方式下的交直流系统等效模型;对受端交流系统进行等值,得出受端系统的简化节点网络,并通过矩阵变换求解得出交流系统的等效阻抗;提出分层功率比指标用以表征500kV和1000kV层传输的功率比值;提出分层接入短路比指标,用以评价混联系统的稳定性。分层接入短路比的值越大,分层交流系统相对强度越高,混联系统越稳定。本发明可用于指导特高压直流分层接入输电工程的建设,用来评价特高压直流分层接入方式下混联系统的稳定性水平。

著录项

  • 公开/公告号CN105932724B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-07-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东南大学;

    申请/专利号CN201510864292.8

  • 申请日2015-11-30

  • 分类号H02J5/00(20160101);

  • 代理机构32204 南京苏高专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人杨陈庆

  • 地址 210096 江苏省南京市玄武区四牌楼2号

  • 入库时间 2022-08-23 10:13:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-20

    授权

    授权

  • 2016-10-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H02J5/00 申请日:20151130

    实质审查的生效

  • 2016-09-07

    公开

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