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挠性印刷线路板固定用粘接剂片和挠性印刷线路板上安装电子件法

摘要

一种挠性印刷线路板固定用粘接剂片,其包括:基片;和在所述基板的至少1个面上形成的压敏粘接剂层,所述压敏粘接剂层含有丙烯酸基共聚物和铝基交联剂,所述丙烯酸基共聚物含有作为主要单体成分的具有4-14个碳原子烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯并在1个分子内含有一官能团。丙烯酸基共聚物中所含的官能团由含在作为可共聚单体成分的含官能团的可共聚单体中的官能团所衍生。含官能团的共聚单体量对单体成分总量之比选自0.1重量%-10重量%的范围内。优选地,基片是允许在不低于100℃的温度下连续使用的耐热膜。

著录项

  • 公开/公告号CN1292037C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2006-12-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日东电工株式会社;

    申请/专利号CN03103851.4

  • 申请日2003-02-13

  • 分类号

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人范明娥

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-03-30

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C09J 133/06 授权公告日:20061227 终止日期:20150213 申请日:20030213

    专利权的终止

  • 2006-12-27

    授权

    授权

  • 2005-03-30

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-08-27

    公开

    公开

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