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存储芯片和制造存储芯片的布局设计

摘要

本发明涉及存储芯片和制造存储芯片的布局设计。静态随机存取存储器(SRAM)芯片包括多个SRAM单元和多个单元电流跟踪单元。每个SRAM单元包括电源电压参考导体、第一接地参考导体、两个交叉耦合反相器、和两个传输栅极器件。每个单元电流跟踪单元包括第一半单元和第二半单元。第一半单元不同于第二半单元。

著录项

  • 公开/公告号CN105321555B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-07-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201410474469.9

  • 发明设计人 廖忠志;

    申请日2014-09-17

  • 分类号

  • 代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 10:13:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-10

    授权

    授权

  • 2016-03-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):G11C11/413 申请日:20140917

    实质审查的生效

  • 2016-02-10

    公开

    公开

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