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MEMS加速度传感器的隔离硅墙

摘要

本发明公开了一种MEMS加速度传感器的隔离硅墙,其中MEMS单轴加速度传感器的隔离硅墙位于该MEMS单轴加速度传感器的硅盖帽与硅基板键合形成的腔体的内部且形成于硅基板上,该隔离硅墙的形状为一矩形框,该隔离硅墙的墙体垂直于该硅基板,该隔离硅墙的内侧套设有该MEMS单轴加速度传感器的检测质量块,该检测质量块的每个侧面到该隔离硅墙的最接近的墙面的距离为2微米至3微米,该墙体在平行于该硅基板所在平面的方向上的宽度为9微米至13微米,该墙体高于该硅基板2微米至3微米。本发明弥补了在加工加速度传感器的过程中可动敏感结构容易被其它工序使用的腐蚀液腐蚀和受外力挤压而变形的不足,起到了保护作用。

著录项

  • 公开/公告号CN105242068B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-06-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广芯电子技术(上海)股份有限公司;

    申请/专利号CN201410331234.4

  • 发明设计人 戴忠伟;

    申请日2014-07-11

  • 分类号

  • 代理机构上海弼兴律师事务所;

  • 代理人胡美强

  • 地址 200030 上海市徐汇区乐山路33号1号楼305室

  • 入库时间 2022-08-23 10:12:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-08

    授权

    授权

  • 2016-08-24

    著录事项变更 IPC(主分类):G01P15/125 变更前: 变更后: 申请日:20140711

    著录事项变更

  • 2016-02-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01P15/125 申请日:20140711

    实质审查的生效

  • 2016-01-13

    公开

    公开

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