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热绝缘组合物及使用该热绝缘组合物组装的电子装置

摘要

本发明提供一种热绝缘组合物,其特别用于组装电子装置。所述热绝缘组合物包括:(a)20体积%‑90体积%的相变材料;以及(b)10体积%‑80体积%的热绝缘元件。

著录项

  • 公开/公告号CN104303292B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-05-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 汉高知识产权控股有限责任公司;

    申请/专利号CN201380025192.5

  • 发明设计人 M·阮;J·布兰迪;

    申请日2013-04-05

  • 分类号

  • 代理机构永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人苗征

  • 地址 德国杜塞尔多夫

  • 入库时间 2022-08-23 10:10:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-15

    授权

    授权

  • 2015-06-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/373 申请日:20130405

    实质审查的生效

  • 2015-01-21

    公开

    公开

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