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一种测量焊接接头热影响区断裂韧度JIC的方法

摘要

本发明公开了一种测量焊接接头热影响区各微区断裂韧度JIC的方法,适用于各种焊接接头断裂韧度的测定。本发明通过在三点弯曲试样上焊接热影响区粗晶区或细晶区开V型槽,有效控制裂纹扩展的方向,保证裂纹在热影响区粗晶或细晶区内扩展,从而测定出焊接接头热影响区各微区的断裂韧度。本发明方法简单,成本低,测量结果真实可靠,对于评价焊接接头各微区力学性能、确定焊接接头薄弱环节及研究焊接接头热影响区断裂韧度有重要意义。

著录项

  • 公开/公告号CN104062188B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-05-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201410293802.6

  • 申请日2014-06-26

  • 分类号G01N3/20(20060101);G01N1/28(20060101);

  • 代理机构31236 上海汉声知识产权代理有限公司;

  • 代理人胡晶

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 10:10:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-04

    授权

    授权

  • 2014-10-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N3/20 申请日:20140626

    实质审查的生效

  • 2014-09-24

    公开

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