一种聚合物发泡粒子的最佳界面粘合温度的测试方法

摘要

本发明涉及发泡材料测试的技术领域，提供一种聚合物发泡粒子的最佳界面粘合温度的测试方法，所述聚合物发泡粒子的最佳界面粘合温度的测试方法根据聚合物发泡粒子的成型工艺，利用美国TA公司生产的RSA G2动态机械分析仪，将聚合物发泡粒子固定在拉伸测试夹具上，采用压缩模式，进行动态温度扫描测试，真实地模拟测试了聚合物发泡粒子随温度升高而发生的界面热粘结现象，根据测试时的实时显示应力应变曲线变化，快速地获得了聚合物发泡粒子的界面粘结温度，是获得聚合物发泡粒子的最佳界面粘结温度的一种简便有效方法，大大缩短了聚合物发泡粒子的成型工艺试验时间，而且试验过程基本不消耗聚合物发泡粒子，大大降低生产成本。