法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-03-16
授权
授权
2016-05-04
专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L23/525 登记生效日:20160415 变更前: 变更后: 申请日:20150623
专利申请权、专利权的转移
2015-12-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/525 申请日:20150623
实质审查的生效
2015-09-09
公开
公开
机译: 具有金属层的集成电路(IC)互连结构,该金属层具有不对称金属线介电结构,支持自对准垂直互连访问(VIAS)
机译: 制造包括垂直互连的加盖芯片的结构和方法,该垂直互连具有与所述盖的表面接合的柱形凸块
机译: 制造包括垂直互连的加盖芯片的结构和方法,该垂直互连具有与所述盖的表面接合的柱形凸块