法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-07-28
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/02 授权公告日:20060816 终止日期:20160607 申请日:20010607
专利权的终止
2015-01-07
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/02 变更前: 变更后: 申请日:20010607
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2015-01-07
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/02 变更前: 变更后: 申请日:20010607
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2011-01-12
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/02 变更前: 变更后: 登记生效日:20101201 申请日:20010607
专利申请权、专利权的转移
2011-01-12
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/02 变更前: 变更后: 登记生效日:20101201 申请日:20010607
专利申请权、专利权的转移
2006-08-16
授权
授权
2006-08-16
授权
授权
2003-10-29
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-10-29
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-08-13
公开
公开
2003-08-13
公开
公开
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机译: 包含钌和钨的层的形成方法和集成电路结构
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