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一种挤入速度可调的填充式搅拌摩擦焊装置

摘要

本发明公开了一种挤入速度可调的填充式搅拌摩擦焊装置,包括机架,所述机架上安装有若干个直线电机,直线电机通过连杆与位于机架内的中心轴套连接,中心轴套通过第一轴承与定位筒连接,定位筒套在中心轴上并与中心轴同步转动,所述中心轴的下端与导块固定连接,导块与若干个推动杆连接,推动杆一端插入到上轴肩的填充孔内,填充孔内填充有焊接材料;所述上轴肩与旋转装置固定连接,旋转装置通过第二轴承与机头连接,机头固定在机架下方,所述旋转装置设有导孔,导块沿导孔上下移动。本发明的一种挤入速度可调的填充式搅拌摩擦焊装置,通过直线电机推动导块移动,将焊接材料推入带焊接头中,填充过程中力度均匀适中。

著录项

  • 公开/公告号CN106001902B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-02-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏科技大学;

    申请/专利号CN201610446761.9

  • 申请日2016-06-20

  • 分类号B23K20/12(20060101);

  • 代理机构32204 南京苏高专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人李晓静

  • 地址 212003 江苏省镇江市梦溪路2号

  • 入库时间 2022-08-23 10:07:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-02-23

    授权

    授权

  • 2016-11-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K20/12 申请日:20160620

    实质审查的生效

  • 2016-10-12

    公开

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