法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-23
授权
授权
2016-01-06
实质审查的生效 IPC(主分类):G05D23/20 申请日:20150603
实质审查的生效
2015-12-09
公开
公开
机译: 集成电路提供一种导热结构,该导热结构基本上水平地耦合到一个或多个散热层中的另一个,从而消散了发热量结构中的热量
机译: 用于将从电子设备中的集成电路(ICS)中散发的热量收集到电能中以为电子设备提供功率的系统和方法
机译: 用于将从电子设备中的集成电路(ICS)中散发的热量收集到电能中以为电子设备提供功率的系统和方法