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半导电性树脂组合物及半导电性部件

摘要

本发明的半导电性树脂组合物含有(A)分子中具有1个以上可以进行氢化甲硅烷基化反应的链烯基的氧化烯系聚合物;(B)分子中有2个以上氢化甲硅烷基的化合物;(C)氢化甲硅烷基化催化剂以及(E)非离子表面活性剂。另外,本发明提供由于环境、施加电压造成的电阻变动极小,并且因连续使用的电阻变化少,适于用作电子照相用的半导电性部件。本发明的半导电性部件是由金属支撑部件、在该金属支撑部件外周面上形成的半导电性弹性层、再于该外周面上形成的1层以上的表面层构成的半导电性部件,该部件具有特定的电阻、电阻比。

著录项

  • 公开/公告号CN1280351C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2006-10-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 钟渊化学工业株式会社;

    申请/专利号CN01820085.0

  • 申请日2001-12-05

  • 分类号C08L71/02(20060101);G03G15/14(20060101);H01B1/20(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人张平元;赵仁临

  • 地址 日本大阪府大阪市

  • 入库时间 2022-08-23 08:58:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-02-03

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

  • 2010-02-03

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

    专利权的终止(未缴年费专利权终止)

  • 2007-01-17

    发明专利说明书更正更正 卷:22 号:42 页码:扉页 更正项目:优先权(增加第10、11、12、13、14项) 误:少项 正:2001.03.23 JP 85322/2001|2001.03.23 JP 85323/2001|2001.03.23 JP 85324/2001|2001.03.27 JP 89870/2001|2001.04.02 JP 103221/2001 申请日:20011205

    发明专利说明书更正

  • 2007-01-17

    发明专利公报更正更正 卷:22 号:42 页码:900 更正项目:优先权(增加第10、11、12、13、14项) 误:少项 正:2001.03.23 JP 85322/2001|2001.03.23 JP 85323/2001|2001.03.23 JP 85324/2001|2001.03.27 JP 89870/2001|2001.04.02 JP 103221/2001 申请日:20011205

    发明专利公报更正

  • 2007-01-17

    发明专利公报更正更正 卷:22 号:42 页码:900 更正项目:优先权(增加第10、11、12、13、14项) 误:少项 正:2001.03.23 JP 85322/2001| 2001.03.23 JP 85323/2001| 2001.03.23 JP 85324/2001| 2001.03.27 JP 89870/2001|2001.04.02 JP 103221/2001 申请日:20011205

    发明专利公报更正

  • 2007-01-17

    发明专利说明书更正更正 卷:22 号:42 页码:扉页 更正项目:优先权(增加第10、11、12、13、14项) 误:少项 正:2001.03.23 JP 85322/2001| 2001.03.23 JP 85323/2001| 2001.03.23 JP 85324/2001| 2001.03.27 JP 89870/2001| 2001.04.02 JP 103221/2001 申请日:20011205

    发明专利说明书更正

  • 2006-10-18

    授权

    授权

  • 2006-10-18

    授权

    授权

  • 2004-07-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-07-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-05-19

    公开

    公开

  • 2004-05-19

    公开

    公开

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