首页> 中国专利> 金掺杂的铜纳米簇自组装荧光材料、制备方法及其在LED封装中的应用

金掺杂的铜纳米簇自组装荧光材料、制备方法及其在LED封装中的应用

摘要

一种金掺杂的铜纳米簇自组装荧光材料、制备方法及其在LED封装中的应用,属于LED封装材料技术领域。该自组装荧光材料是通过铜纳米簇自组装而成,又在其中掺入了金元素(金元素占总金属元素摩尔比的0.003%~80%),通过掺杂得到了荧光颜色连续可调的荧光粉。由于该自组装荧光材料制备方法简单、快速,原料成本低廉,工艺无污染,荧光颜色可调且量子产率高,稳定性好,同时,该荧光材料尺寸较大,混合后不易发生能量转移,因此该自组装荧光材料可以应用于高显色性白光LED的制备等领域。

著录项

  • 公开/公告号CN105602554B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 吉林大学;

    申请/专利号CN201610132562.0

  • 发明设计人 张皓;刘家乐;武振楠;杨柏;

    申请日2016-03-09

  • 分类号C09K11/58(20060101);H01L33/50(20100101);

  • 代理机构22201 长春吉大专利代理有限责任公司;

  • 代理人王淑秋;王恩远

  • 地址 130012 吉林省长春市前进大街2699号

  • 入库时间 2022-08-23 10:06:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-05

    授权

    授权

  • 2016-06-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09K11/58 申请日:20160309

    实质审查的生效

  • 2016-05-25

    公开

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